SEM鏡筒にハイブリッドコニカル対物レンズ、GENTLEBEAM^TMモード、インレンズ検出器システムを搭載し、1 kVの低加速電圧で保証分解能1.6nmを実現しました。最大照射電流300nAの電子ビームを得られる「インレンズショットキー電子銃」との組み合わせで、高分解能観察と高速分析が可能です。
FIB鏡筒は、最大照射電流90nAの高電流密度Gaイオンビームを採用し、試料を高速に加工します。 FIBによる高速断面加工後の高分解能SEM観察や、EDS、EBSDなどの各種分析装置による高速分析が可能です。また、自動的に一定の間隔で断面加工を行いながらSEM像取得を行う三次元解析機能も標準搭載しています。