日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング^®*）に対応しています。
冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。
◎特長
●高ミリングレート
IM4000IIは500 µm/h^*1以上の断面ミリングレートを実現したイオンガンを搭載しています。 硬質材料の断面試料作製に有効です。
● ハイブリッドタイプのミリング装置
　断面ミリング^*2、フラットミリング^*3対応。

*1：加速電圧6 kV、マスクエッジからSiを100 µm突出させて1時間加工した際の最大深さ
*2 : 割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製。
*3 : 機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化。
*フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。