本装置は、従来機では叶わない高精度の粒子のふるい分けができる機械です。スラリー中に存在するサブミクロン(数百ナノメートル)～数１０ミクロン(数十マイクロメートル)の微粒子の粒度分布を任意に調整でき、周辺機器と一緒に装置として提供します。
調整は、微粉成分（小さい粒子）の除去、もしくは粗粉成分(大きい粒子)の除去により行います。カット径（除去したい粒子径）は、ローターの回転速度で自在にコントロールできます。流れを精密に制御することで、目的のサイズに揃った微粒子が得られます。
目的として、電子部品材料・電池材料・精密加工用砥粒などの分級処理の効率化、処理原料の高純度化、均質化などに最適です。
この標準機の他に、標準機の5倍の処理能力を有する生産機も近日の発売を予定しています。

＜仕様＞
・分級粒子径　0.5～20μm（最適範囲）
・処理量　最大50L/hr
・動力　4kW（フルパッケージ）
・電源　3相200V　50/60Hz