半導体製造における、アッシング、クリーニング、エッチングを行うことができるプラズマ装置です。プラズマスーパークリーニング法は半導体IC組立て工程でダイアタッチ、ワイヤボンディング、モールディングの性能を大幅に向上します。その他電子材料等の表面処理技術や新素材分野における表面処理、改質、界面活性、マイクロ研磨などに幅広く利用できる研究用～生産用の装置です。

・高周波出力:
MAX200W(PR200)
MAX500W(PR500/510)
MAX600W（PDCシリーズ）
MAX1000W（PB1000）

搬送機付などの特注品の承ります。