本装置は、ウェハー全面のポリタイプ・応力・キャリア濃度などの分布を高速かつ高精度に“見える化”し、非破壊での断層(XZ)応力イメージングやフォトルミネッセンス(PL)イメージング、微小異物の同定まで
1台で実現します。
半導体デバイスの、歩留まり改善や品質最適化など開発スピードを大幅に向上させる、次世代のウェハー解析プラットフォームです。
・高速＆高空間分解能＆高波数分解能
極微小部のわずかな応力イメージングも可能にするハイスペックマシン。
・ステージナビゲーションシステム
検査装置等の座標データを元に素早く目的の位置にステージを移動。
100 nm以下の異物分析にも威力を発揮します。
・高速バルクスペクトル測定機能
ライン照明×レーザー走査による顕微ラマンの常識を覆す独自機能。
ウェハー全面の様々な特徴把握を高速に。