本機は各種新素材の成形,積層板成形プリント基板のカバーフィルム圧着などの用途に開発された機種です。
被成形物に含まれているエアー,加熱により発生するガスの脱気ができるので高精度成形が可能。
不活性ガス中での処理もできます。

・加 圧 力：50～500kN
・熱盤面積：200～400mm
・ストローク：150～350mm
・熱盤温度：Max 500℃
・温度調節：時間比例ＰＩＤ制御
・動　　作：１サイクル自動式
・オプション：圧力プログラム
　　　　　　　温度プログラム