装置は、30MPa高圧プランジャーポンプを使用し、隙間に材料を通すことで混合、分散を目的とした装置となっております。本写真の物は、流体サンプル用の装置で、真空中での混合が可能となっております。また‐20℃の低温領域から＋200℃の高温領域まで使用可能です。流体の他、二軸樹脂混練後に設置することも可能です。