超音波光探傷装置 MAIVISTM MIV-X
¥12,500,000~
対象物に連続した超音波振動による外的負荷を与えた際に表面に生じる微小な面外変形を光学的に検知し、表面を伝搬する超音波の乱れを観測することで、表層付近に隠れた欠陥を識別できる装置です。従来の探傷方法では検知困難であった、異種材の接合や接着面・塗装や溶射等コーティング面の剥離などの欠陥を非破壊で簡単に検査することができます。
撮影距離:250 ~ 1000mm
検知性能:撮影範囲の1/100以上
(撮影距離250mmでの撮影範囲 100×150mm)
検査時間:25秒以下
加振周波数:20kHz ~ 400kHz
(株)島津製作所
- 〒604-8511 京都市中京区西ノ京桑原町1
- TEL 075-823-1356 FAX 075-841-9325
- URL https://www.an.shimadzu.co.jp
- E-Mail exhibit@group.shimadzu.co.jp
営業品目
分析機器,環境計測機器,試験検査・測定機器,医用機器,航空関連機器,
産業機械,油圧機器,デバイス・コンポーネント