三次元構造解析の理想を追求しました。
FIBによる断面作製とSEM観察を自動で繰り返すことで、連続断面シリーズ像を収集し、特定微小部の三次元構造を再構築できます。
最適なカラムレイアウトの採用により、先端材料やデバイスから生物組織にわたる幅広い分野で、従来の装置では困難だった高精度の三次元構造解析を実現します。

≪特長≫
●SEMカラムとFIBカラムを直角に配置することで、三次元構造解析に最適なカラムレイアウトを実現
●高輝度冷陰極電界放出形電子銃と高感度検出系の組み合わせにより磁性材料から生物組織まで、さまざまな試料の解析をサポート
●定評あるマイクロサンプリング^®＊とトリプルビーム^®システム^＊により、TEMやアトムプローブの高品位試料作製にも対応

【本来の試料構造を忠実に反映する、垂直入射断面SEM観察】
SEMカラムとFIBカラムを直角に配置することで、FIB加工断面の垂直入射SEM観察を実現。従来のFIB-SEMの傾斜断面観察では避けられなかった、断面SEM像の縮みや連続画像収集時の視野逃げを回避。

本来の構造に忠実な画像が安定して得られることから、精度の高い三次元構造解析を実現。
また、FIB加工断面（SEM観察断面）が試料表面と平行になるため、光学顕微鏡画像などとの相関をとるうえでも有利。